小米大消息！刚刚，Arm官方认证：玄戒O1芯片由小米自主研发！雷军此前称已开始大规模量产

5月26日晚(rìwǎn)，Arm官网重新发布新闻稿，修改(xiūgǎi)了(le)此前“Custom Silicon”的描述，确认玄戒O1由小米自主研发。Arm在新闻稿中表示，小米全新自研芯片(xīnpiàn)(xīnpiàn)采用(cǎiyòng)Arm架构，标志着双方(shuāngfāng)15年合作的里程碑。玄戒O1芯片由小米旗下玄戒芯片团队打造，采用最新的Armv9.2 Cortex CPU集群IP、Immortalis GPU IP和CoreLink系统互连IP，全面支持3nm先进制程工艺。在小米玄戒团队的后端和系统级(jí)设计下，这款芯片带来了出色的性能与能耗表现。

此外(cǐwài)，5月26日晚间，小米公司发布《小米15周年产品答(dá)网友问（第2集）》。

关于网传玄戒O1是否是向Arm定制(dìngzhì)的芯片，小米公司表示，不是(búshì)。这完全是谣言，玄戒O1不是向Arm定制的，研发过程中，也没有采用Arm CSS服务(fúwù)。

玄戒O1是小米玄戒团队，历时四年多自主研发设计(shèjì)的3nm旗舰(qíjiàn)SoC，其中基于Arm最新的CPU、GPU 标准IP授权，但多核及访存系统级设计、后端物理实现完全由玄戒团队自主设计完成，并非(bìngfēi)网传采用Arm提供(tígōng)的完整解决方案，所谓“向Arm定制芯片(xīnpiàn)”更是违背事实的无稽之谈。

小米玄戒O1的CPU超大核心，最高主频达到3.9GHz，这远超业界标准设计(shèjì)。能够取得如此成绩(chéngjì)，是玄戒团队诸多创新和数百次版图迭代优化(yōuhuà)的结果。

5月20日，小米集团董事长雷军在微博(wēibó)发文称，小米玄戒O1，小米自主研发设计的3nm旗舰(qíjiàn)芯片，已开始大规模量产。

5月19日，小米集团创始人雷军发布微博回顾小米“造芯”之旅，同时抛下一枚重磅炸弹(zhàdàn)：小米玄戒O1采用第二代(dìèrdài)3nm工艺制程(zhìchéng)，比此前业界猜测的7nm、4nm先进了一大截。

振芯荟联合(liánhé)创始人张彬磊告诉《每日(měirì)经济新闻(xīnwén)》记者，芯片制程技术对于手机芯片性能至关重要(zhìguānzhòngyào)，从28nm的智能手机芯片到5G手机的7nm及以下制程芯片，每一代技术的进步都带来了显著的性能提升。

为何花费(huāfèi)高昂代价追赶高阶工艺？在业内看来，对小米自身来说，拿下3nm将增加其与(yǔ)芯片供应厂商谈判的筹码。战略层面，自研(zìyán)芯片为小米提供了应对供应链风险的备选方案，同时也是对抗被贴上“依赖进口(jìnkǒu)”标签的一种防御措施。

不过，从产品销量和市占率的角度看，这一决策(juécè)预计短期影响不大，未来代工能力仍是制约关键。一旦这一瓶颈得以突破，小米芯片团队积累的经验(jīngyàn)就更(gèng)能派上用场。此外，随着5G手机的普及和未来6G通信(tōngxìn)技术的迭代，先进的制程工艺成为手机芯片的关键，小米的选择给后续优化(yōuhuà)留出了空间，也避免了重复劳动。

从(cóng)成功流片的(de)企业名录来看3nm的地位——小米是继苹果、高通、联发科之后，全球第四家发布自主研发设计3nm制程手机(shǒujī)处理器芯片的企业。

从投入成本(chéngběn)上看，设计(shèjì)28nm芯片的平均成本为(wèi)4000万美元；7nm芯片的成本约(yuē)为2.17亿美元(yìměiyuán)；5nm为4.16亿美元；3nm芯片整体设计和开发费用则接近10亿美元。为了这颗芯片，截至今年4月底，小米已经在研发上砸了135亿元(yìyuán)。雷军还称，目前相关研发团队规模已经超过了2500人，今年预计研发投入将超过60亿元。

雷军这样形容小米的(de)付出：“这个体量，在(zài)目前国内半导体设计领域(lǐngyù)，无论是研发投入(tóurù)，还是团队规模，都排在行业前三。如果没有巨大的决心和勇气(yǒngqì)，如果没有足够的研发投入和技术实力，玄戒走不到今天。”但他也坦言，面对同行在芯片方面的积累，小米芯片也只能算刚刚开始。

编辑|陈柯名 盖源源(yuányuán)

每日经济新闻综合自财联社、公开信息、每经网（记者 杨卉(yánghuì)）